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  • 朗讯科技:金融助力芯片研发丨杭高投业务

    2017-05-24 13:00:007501

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    杭州朗迅科技有限公司成立于2010年5月,由海归留学人员和高校教师组成管理和研发团队,是一家从事芯片研发设计生产的国家级高新技术企业。

    朗迅科技坐落于杭州高新区海外高层次归国人员创新创业基地,拥有办公场地及测试中心面积1000平方米以上,建有较完整的集成电路设 计开发环境。公司定位为集成电路IC设计、测试以及高性能半导体产品 与嵌入式系统产品的研发、生产、销售,以掌握核心技术的芯片设计产业链配套体系为核心,致力于打造物联网与智能硬件创新平台,带动芯片销售,推动产业创新。 

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    在技术革新瞬息万化的今天,朗迅科技投入了大量的资源进行自主研发,与西安电子科技大学、浙江大学、深圳大学等多所高校建立了深层次合作关系,并与西安电子科技大学成立了微电子项目联合实验室,与深圳大学联合成立中微集成电路研究院。同时,朗迅科技与行业协会保持密切联系,为自主产品的开发打下了坚实的基础。

    杭州高科技担保有限公司在朗迅成立不久便与之建立了合作关系,为企业提供短期贷款融资担保,帮助其解决了流动资金短缺以及研发投入问题。现公司已实现千万级年销售额,自主研发的芯片产品已销往各国,朗迅科技最新研发项目还获得了杭州高新区“5050计划”创业扶持500万元的研发经费补助。 

    公司现阶段处于业务高速增长期,2015年、2016年相继在上海、北京、台北设立了分销中心,2015年年销售为1500万元,预计2016年销售额可达到2500万元,后续公司业务量会以年30%的增长率增长。

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